Exxentis AG
Produkte
Materialien mit niedriger Alpha Strahlung. Lötmittel höchster Qualität für Mikroelektronik. Blei (Pb), Zinn (Sn), Blei-Zinn Legierungen, Bleifreie Legierungen, Kupfer (Cu), Nickel (Ni) und andere Materiale. Unerlässlich für Flip-Chip Bonden.